Intel公布Ivy Bridge核心面积、设计规格

小米

日本Impress Watch报道，Intel在IEEE召开的半导体电路会议ISSCC 2012上不仅拿出了近阈值电压处理器以及整合WiFi射频的Atom，还公布了即将发布的Ivy Bridge处理器详细的规格数据如核心面积等，具体如下：
    Ivy Bridge采用22nm 3D Tri-Gate晶体管制程工艺和模块化设计，包括4种组合：4个CPU核心+8MB缓存+GT2图形核心，2个CPU核心+4MB缓存+GT2图形核心，4个CPU核心+6MB缓存+GT1图形核心，2个CPU核心+4MB缓存+GT1图形核心。或许Ivy Bridge的图形性能最高程度比前几天友站超能网曝光的还要强一些？
   —最大规模的4核心+8MB缓存+GT2设计组合的die size为160mm2，晶体管数量为14亿。Ivy Bridge的GPU核心支持Direct X 11，可实现3屏输出。内存控制器部分默认支持DDR3-1600（1.5V），DDR3L规格（1.35V）最快支持DDR3-1333。Power Gating技术使得不仅CPU核心，包括DDR3内存控制器都可进入节能状态减少待机功耗。